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식각 기술의 종류와 점유율
식각은 금속이나 유리 표면 등을 부식시켜, 원하는 모양을 만든다는 의미입니다. 아래와 같은 방식으로 주로 이루어 집니다. 웨이퍼 표면을 균일하게 원하는만큼 잘 식각하는 것이 이 공정에서
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식각에는 건식 식각과 습식 식각이 있음.
반도체 공정이 미세화될수록 건식식각 비중은 늘어남.
건식 식각에는 다시 식각하는 물질에 따라 유전체 식각과 전도체 식각으로 나눠짐.
전세계 식각장비 3대장은 아래 기업들임
1. 램리서치 (유전체 + 전도체)
2. AMAT (전도체)
3. TEL (유전체)
21년 기준 점유율은 아래와 같음 (더 세부적인 내용은 위 포스팅 참조)
1. 유전체 식각 장비 : TEL(54%), LAM(39%)
2. 전도체 식각 장비 : LAM(53%), AMAT(30%)
최근 TEL이 획기적인 식각 장비를 만들었나봄
기존 건식식각 장비에서 플라즈마를 이용해 식각을 하는데
기존에는 AC전원만 사용해서 플라즈마를 발생시켰었음.
그런데 식각해야 할 것이 많아질수록 플라즈마의 세기를 크게 해야 함.
플라즈마를 세게 하려면 AC파워의 크기를 키워야 했는데
크기가 커질수록 문제가 발생.
램리서치는 AC를 이용해 이러한 문제를 최소한 줄이는 방법으로 기술을 연구한 반면
TEL은 AC소스에 DC소스를 혼합해 문제를 해결하려고 함.
현재는 TEL의 방법이 효과가 있는것 처럼 보임.
관련 내용은 아래 포스팅 참조
https://m.blog.naver.com/eyetting/223124119931
(공유) TEL 하이브리드 식각기와 하나머티리얼즈의 상관관계. THE ELEC. 반도체.
하이브리드 식각기는 기존에 시도된적 없는 방식임 기존에는 RF 제너레이터에 AC 소스만 사용했는데, ...
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추가. 반도체 부품 - 공정별 사용 소재 및 수혜기업
https://arabozaeverything.tistory.com/entry/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EB%B6%80%ED%92%88-%EA%B3%B5%EC%A0%95%EB%B3%84-%EC%82%AC%EC%9A%A9-%EC%86%8C%EC%9E%AC-%EB%B0%8F-%EC%88%98%ED%98%9C-%EA%B8%B0%EC%97%85-%EC%A0%95%EB%A6%AC
반도체 부품- 공정별 사용 소재 및 수혜 기업 정리
■ 부품 업체 매출 증가 변수 1. 고객사의 증설에 따른 TAM(Total Addressable Market, 전체 시장) 증가 2. Tech Migration으로 고객사 동일 capa 가정 시 사용량 증가 3. 고객사 내 M/S 확대 ▶ 시장 구분 Before 시
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