반도체 - 식각공정 부품 및 관련 기업. 하나증권 리포트 23.01.10

반도체 산업분석 - 깎이지 않는 부품, 꺾이지 않는 실적 : 네이버 증권 (naver.com)

반도체 산업분석 - 깎이지 않는 부품, 꺾이지 않는 실적 : 네이버 증권

 

2. 식각장비 부품 산업 현황

1) 식각 공정 분류: 유전체 식각 vs 전도체 식각

식각 공정은 식각 대상이 되는 막질에 따라 크게 전도체(Conductor) 식각과 유전체 (Dielectric) 식각으로 나뉜다. 전도체 식각은 주로 실리콘을 식각하는 공정으로 소자와 소자 간의 분리를 위해 실리콘 기판을 트렌치로 파내는 STI 공정과 게이트 소자를 형성하기 위한 폴리실리콘 식각에 사용된다. 유전체 식각 공정은 Contact Hole 패턴 형성을 위한 공정이 대다수로 SiO₂와 같이 절연체 역할을 하는 유전체 물질을 식각한다. 유전체 식각의 예로는 디램 내에서 CP와 하부의 비트라인 및 트랜지스터의 소스/드레인을 연결하는 Metal Contact과 SN 식각, 낸드에서의 채널 형성을 위한 Plug 식각과 W/L을 분리하는 Slit 식각 등이 있다.

 

디램 커패시터의 높이가 상승함에 따라 Metal Contact과 SN 식각의 Aspect Ratio(이하 AR)가 높아지고 있으며 낸드 또한 단수 증가로 인해 Plug, Slit, Contact 등의 AR이 높아 지는 추세이다. 디램 커패시터의 AR은 25nm 이상 제품의 경우 25:1보다 작은 수준이었으 나 10nm 미만 제품에서는 100 이상을 유지해야 한다. 낸드 AR의 상승세는 더욱 가파르다. 이전 2D 낸드 당시 식각 공정 중 가장 높은 AR은 15:1 미만에 불과한 수준이었으나 현재 생산되는 3D 낸드의 AR은 평균 70:1 이상으로 4배 이상 상승하였으며 128단 이상 낸드의 경우 Channel hole 기준 AR은 90~100에 근접할 것으로 추정된다.

 

Nitride, Oxide와 같이 밀도가 높은 유전체 물질은 Poly-Si과 같은 전도체 물질 대비 단단하여 고 damage 식각에 유리한 CCP-RIE 방식에 강력한 C-F 계열 소스를 사용하는 것이 일반적이다. 그러나 반도체의 미세화 및 고단화로 이전보다 좁은 영역을 더욱 깊게 파내야 함에 따라 단순히 에너지를 높이는 것만으로는 목표한 만큼의 식각을 달성하는 것이 어려워 지고 있다. 이에 유전체 식각 공정의 난이도가 상승하며 스텝 수 증가 등으로 인해 전체 식각 시장 내 차지하는 비중이 15년 34%에서 21년 49%로 전도체 식각 시장과 비슷한 비중 까지 성장하였다. 향후에도 유전체 식각의 AR 상승이 지속될 것으로 전망됨에 따라 시장 규 모 또한 확대되며 전체 식각 시장의 성장을 견인할 것으로 판단된다.

 

ㅁ 식각 공정의 종류

 

ㅁ STI 식각 공정

 

ㅁ 게이트 형성 공정

 

ㅁ 3D 낸드 구조

 

ㅁ 유전체 및 전도체 식각 시장 규모

 

2) 식각 부품 소재 분류: Si vs 쿼츠 vs SiC

식각 챔버 내 부품의 경우 플라즈마 가스에 의해 파티클이 발생하더라도 오염을 최소화 할 수 있는 소재로 제작되어야 한다. 주로 사용되는 소재는 실리콘(Si)과 쿼츠(SiO₂)이다. 고온으로 진행되는 공정을 견딜 수 있는 내열성을 갖췄으며 가공성 및 경제성이 뛰어나면서도 실리콘 웨이퍼와 원소 기호를 공유하여 불량으로 인식되지 않기 때문이다. SiC-CVD 또한 Si와 쿼츠 대비 높은 가격에도 파괴 강도와 내 부식 특성이 좋다는 장점으로 인해 반도체 공 정 내 적용이 점차 확대되고 있다.

 

주요 식각장비 부품 중 하나인 Electrode는 대부분이 Si 소재로 제작된다. 플라즈마 가스를 분사하는 부품이기에 마모 시 파티클 발생 및 플라즈마 균일도 저하로 웨이퍼 불량을 일으 킬 수 있어 가장 고순도인 단결정 실리콘의 사용이 적합하기 때문이다. 부품 내부 손상을 최소화 하기 위해 SiC-CVD 소재로의 개발도 활발하게 이루어지고 있으나 Si 대비 높은 가격 으로 인해 시장 진입에 어려움을 겪고 있는 상황이다.

 

Focus Ring은 Si, 쿼츠, SiC 소재 모두 사용되나 SiC Ring의 낸드향 매출이 점차 확대되는 추세이다. 이전까지 SiC는 Si에 탄소가 섞인 소재이기에 파티클 발생 시 불량을 야기할 수 있어 파티클 오염에 민감도가 낮은 공정에만 적용되었다. 그러나 낸드가 집적도를 높이는 방안으로 고단화를 선택함에 따라 디램 대비 선폭이 여유로워지며 SiC의 채택이 가능해졌다.

 

SiC Ring의 비중이 높아질 수 있었던 이유는 뛰어난 내마모성으로 Si 대비 교체주기가 2배 가량 길기 때문이다. 3D 낸드의 식각 공정은 파티클 이슈에서는 보다 자유로우나 단수가 높아짐에 따라 플라즈마 에너지를 강하게 분사해야 하여 챔버 내 부품의 마모 속도가 빨라질 수 있다는 부담이 존재한다. 마모된 부품을 교체하기 위해 챔버를 멈춘 뒤 재가동하는 데 소요되는 비용은 회당 1억원 가량으로 추정된다. 이에 SiC Ring 가격이 Si Ring보다 2~3배 높음에도 불구하고 교체 단가와 수율 고려 시 경제성이 우수하다고 판단되어 채택률이 점차 높아지고 있다. 특히 낸드가 고단화 될수록 Contact Hole을 형성하는 것이 어려워져 이전에 는 Si Ring 위주였던 유전체 식각 시장에서 SiC Ring의 적용이 두드러지게 증가하고 있다.

 

ㅁ 소재별 시장 규모 : 쿼츠 > Si > SiC 

 

ㅁ 소재별 특성 비교

 

쿼츠 Parts ASP : 식각공정향 부품 < 확산공정향 부품

쿼츠 Parts 이익 : 식각공정향 부품 > 확산공정향 부품

국내 식각장비 부품 업체들이 모두 식각장비향 부품만을 생산하는 것은 아니다. 소재에 따라 공정별 매출 비중에도 차이가 존재한다. Si 소재는 주로 Ring과 Electrode를 제작하는 데 쓰여 식각 공정에서 발생하는 매출의 비중이 높으나 쿼츠 소재는 확산 공정에 사용되는 tube류와 boat류 제품에도 적용이 가능하다. 판매 단가는 확산 공정용 부품이 식각 공정용 부품 대비 높은 편이나 교체 주기가 6개월에서 3년으로 길며 제조 공정 내 자동화 비율이 낮다. 이에 마진 측면에서는 회전율이 높고 자동화 시스템이 구축된 식각 공정용 부품의 이익이 10% 가량 더 높다.

 

SiC-CVD 소재는 활용처 다양화에 대한 가능성이 가장 큰 상황

SiC 소재는 Focus Ring 이외에도 ALD, epitaxy 등의 증착 공정에 사용되는 Susceptor, Dummy Wafer, ESC, Heater 제품을 제조하는 데 쓰인다. 그러나 제조에 요구되는 높은 기술 난이도나 비싼 단가로 인해 시장이 제대로 형성되지 않았거나 국산화율이 낮다. 현재 Focus Ring을 제외한 국내 SiC 제품의 시장 규모는 약 200억원 내외로 추산된다. 아직은 매출 볼륨이 미미한 수준이나 국내보다 먼저 반도체 제조공정용 SiC 시장이 형성된 일본의 경우 SiC 내 매출 비중이 Susceptor 24%, Dummy Wafer 7%, ESC 및 Heater 등의 제품 이 10% 가량이다. 이를 고려 시 국산화에 성공한 여타 제품들의 매출이 성장해 나갈 것으로 예상되며 SiC-CVD 제조 기술을 보유한 기업들의 제품 라인업 확대 또한 가능성이 높을 것 으로 기대된다.

 

ㅁ 식각장비 부품 6개 사 소재별 매출 비중

 

ㅁ 식각장비 부품 6개 사 공정별 매출 비중

 

3) C: 제조원가 감소를 위한 원재료 수직 계열화

식각 부품 제조 원가 = (원재료 가격 / 모재 당 생산 가능 부품 수) + 가공비용

부품업체의 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 요소는 제조원가이다. 이에 부품 기업이 어떤 소재를 통해 제품을 생산하느냐에 따라 비용 측면에서 차이가 발생할 수 있다. 부품의 제조원 가는 크게 1) 실리콘 잉곳 및 쿼츠 모재와 같은 원재료의 가격과 2) 하나의 모재로부터 생산 할 수 있는 부품의 수, 3) 이를 가공하는 데 소요되는 비용의 합을 통해 도출할 수 있다.

 

하나머티리얼즈: 실리콘 잉곳 생산 내재화

국내 식각장비 부품 업체들은 원가 절감을 위해 원재료 조달 및 부품 가공의 내재화를 꾀하 고 있다. Si 부품을 생산하는 하나머티리얼즈는 폴리실리콘을 조달 받은 뒤 자체적으로 잉곳 을 성장시킨다. 현재 하나머티리얼즈의 잉곳 생산 내재화 비율은 90% 이상이다. 21년에도 600mm 잉곳을 개발하는 등 자체 양산이 가능한 대구경 단결정 잉곳의 품목을 늘려가는 중 에 있어 잉곳 수입액의 비중은 지속적으로 낮아질 전망이다.

 

월덱스: 자회사 WCQ를 통해 실리콘 잉곳 조달

Si와 쿼츠 제품을 생산하는 월덱스는 실리콘 잉곳을 생산하는 미국 기업인 WCQ의 지분을 100% 인수하여 잉곳을 조달하고 있다. 실리콘 잉곳의 내재화율은 95%로 높은 편이나 쿼츠 원재료의 외부 조달로 인해 마찬가지로 실리콘 잉곳을 자체 생산하는 하나머티리얼즈 대비 원재료 매입액은 높은 편이다.

 

원익QnC: Momentive 인수를 통해 쿼츠 잉곳 조달

쿼츠의 원재료는 미국의 Momentive를 비롯한 독일의 Heraeus와 Qsil, 일본 Tosoh가 세계 시장의 80%를 점유한다. 독과점 시장의 특성상 판매 단가가 높아 국내 쿼츠 부품 업체들의 원재료 매입액 부담이 높은 편이다. 쿼츠 부품 업체인 원익QnC는 이러한 부담을 해소하기 위해 20년 Momentive의 쿼츠 및 세라믹 부문 4개사를 인수하였다. Momentive는 전기용 융방식으로 쿼츠를 제조하며 확산 공정향으로 압도적인 글로벌 점유율을 차지하고 있는 기업이다. 다만 식각 공정향 제품의 개발은 아직 미진하여 비중이 높지 않다. 원익QnC는 Momentive로부터 원재료를 조달 받는 비중을 점차 확대하며 원가절감 효과를 누리고 있다. 현재 원재료 매입액 내 Momentive의 비중은 30% 내외로 꾸준히 상승 중에 있으나 식각향 제품의 내재화는 미미한 수준이다. 이에 Momentive의 식각향 제품 개발이 완료될 시 원익 QnC의 원재료 내재화 비중은 50%까지 상승할 수 있을 것으로 추정된다.

 

비씨엔씨: 쿼츠 잉곳 소재 국산화를 위한 노력 중

합성쿼츠 제품을 주력으로 생산하는 비씨엔씨 또한 원가 부담을 낮추기 위해 소재 국산화를 진행 중이다. 비씨엔씨는 해외업체로부터 원재료를 매입한 뒤 이를 가공하여 부품을 생산해 왔으나 비싼 원가로 인해 제품 판매에도 제한이 있었다. 이를 해결하기 위해 CVD 방식으로 실린더 형태의 쿼츠를 자체 개발하여 본격적인 양산을 위한 안정적 수율 확보에 총력을 기 울이는 중이다. 외부로부터 매입하던 쿼츠는 디스크형으로 실린더형 교체 시 자재손실을 최 소화할 수 있을 뿐 아니라 가공 시간을 단축할 수 있다. 이에 소재 내재화 시 원재료비가 60% 이상 절감되며 높았던 원재료 매입액 비중이 점차 낮아질 것으로 기대된다.

 

티씨케이: 모회사 Tokai Carbon으로 부터 원재료 Graphite 매입

SiC-CVD의 모재인 Graphite 시장은 일본의 Toyo Tanso와 Tokai Carbon이 글로벌 시장 의 50% 이상을 점유하고 있다. 티씨케이는 Tokai Carbon로부터 Graphite 전량을 매입한다. Tokai Carbon은 티씨케이의 지분을 47.4% 보유한 모회사이기에 Graphite 시장의 독과점에도 불구하고 안정적인 모재 수급을 가능하게 한다. 최근 원재료인 흑연의 가격이 상승 하였으나 원재료 매입 대금이 엔화로 지불되기에 환율효과가 이를 상쇄하며 공급 안정성과 더불어 안정적인 가격 흐름을 보여주고 있어 원가율 또한 지속적으로 낮은 수준에 머무를 것으로 예상된다.

 

ㅁ 식각장비 부품 5개 사 원재료/매출원가 비중 : 

  - 원재료 내재화율 비중이 높은 하나머티리얼즈와 티씨케이는 원재료/매출원가 비중이 낮음

 

4) P: 비포마켓 > 애프터마켓

비포마켓: 신형장비향 매출 발생

애프터마켓: 쉬운 난이도의 공정 내 구형장비향 매출 발생

부품 공급 업체는 장비사를 통해 반도체 제조사로 제품을 납품하는 비포마켓과 반도체 제조사로 직접 제품을 납품하는 애프터마켓으로 나뉜다. 비포마켓에 속한 업체들은 장비사의 퀄 테스트를 통과한 기업들이기에 반도체 제조사로 신규 장비가 입고될 시 함께 탑재되어 매출이 발생한다. 이후 1~2년에 걸친 장비사의 유지관리(Maintenance) 기간 동안 반도체 제조 사는 비포마켓의 제품을 사용해야 한다. 반도체 제조사의 퀄 테스트만을 통과한 애프터 마켓 의 업체들은 해당 기간 이후부터 납품이 가능하다.

 

ASP: 비포마켓 > 애프터마켓

다시 말해 비포마켓은 반도체 제조사의 장비 투자 이후 소모품 교체 수요에 따라 최소 1~2 년 간 확정적으로 매출이 발생하지만 애프터마켓은 그 이후 반도체 제조사의 선택에 따라 매출이 결정되는 구조이다. 애프터마켓의 제품은 장비사의 승인을 받지 않았기에 문제가 발생할 일이 적은 쉬운 난이도의 공정 내 구형 장비향으로만 납품이 가능하다. 이에 제품 가격 또한 비포마켓 대비 애프터마켓의 제품이 20~30% 정도 저렴한 편이다.

 

현재 소재별 국내 주요 부품 업체로는 Si 부품을 제조하는 하나머티리얼즈, 월덱스, SKC 솔믹스가 존재하며 쿼츠의 경우 원익QnC, 금강쿼츠, 월덱스, 비씨엔씨 등 국내 생산 업체가 다양하다. SiC는 티씨케이, 케이엔제이가 제품을 납품해왔으나 21년부터 하나머티리얼즈와 디에스테크노가 신규 사업자로 진입하였다.

 

Si 비포마켓 업체: 하나머티리얼즈

Si 애프터마켓 업체: SKC솔믹스, 월덱스

Si 시장 내에서 국내 업체들의 경쟁 상황을 살펴보면 비포마켓에서는 하나머티리얼즈가, 애 프터 마켓에서는 월덱스와 SKC솔믹스의 비중이 높은 상황이다. 쿼츠 제품은 원익QnC가 비 포마켓향과 애프터마켓향 제품을 모두 생산하며 국내 업체 중 가장 높은 점유율을 차지하고 있다. 그러나 제품 종류가 다양하여 시장 규모가 큰 만큼 제조 기업들 또한 파편화되어 있으 며 최근 식각향 쿼츠 부품 시장으로도 비상장 업체들의 애프터마켓향 제품 납품 움직임이 나타나는 등 경쟁이 치열한 소재이다.

 

SiC 비포마켓 업체: 티씨케이

SiC 비포마켓 신규 진입 기업: 하나머티리얼즈

SiC 애프터마켓 업체: 케이엔제이, 디에스테크노

SiC는 현재까지 비포마켓의 비중이 압도적으로 높았던 소재이다. 개발에 성공한 업체가 적을 뿐만 아니라 상용화 된 시기 또한 가장 짧은 소재이기 때문이다. 이에 티씨케이가 비포마켓 업체로서 SiC 시장 내 독보적인 위치를 점하고 있었으나 하나머티리얼즈가 장비사의 승인을 받으며 진입에 성공하였고 애프터마켓에서는 케이엔제이/디에스테크노가 납품을 시작 하였다. 기존 SiC 소재는 티씨케이가 80% 이상의 압도적 비중을 차지하고 있는 시장이었다. 그러나 새로운 기업들이 진입함에 따라 장비사의 기업별 채택률 및 반도체 제조사의 비 포마켓/애프터마켓 채택률에 의해 시장 구도에 변화가 생길 것으로 판단된다.

 

ㅁ 비포마켓과 애프터마켓 비교

 

ㅁ 소재별 비포마켓과 애프터마켓의 비중

 

ㅁ 업체별 OEM 비중

 

ㅁ 업체별 고객사 비중

 

ㅁ 국내 주요 식각장비 부품 업체 정리

 

5) Q (1): 비포마켓 업체의 실적 상승 요인

부품 업체 실적 결정 요인 : 고객사 내 점유율

기본적으로 부품 업체들의 실적을 결정하는 요인은 앞서 밝혔던 바와 같이 1) 고객사의 CapEx 및 가동률, 2) 식각 공정 스텝 수, 3) 챔버 내 플라즈마의 강도이다. 그러나 비포마 켓과 애프터마켓 간 납품처의 차이로 인해 고객사 내 점유율 및 수요에 의해서도 매출이 변 동될 수 있다

 

비포마켓 업체 실적 결정 요인: 1) 반도체 제조사들의 CapEx 규모, 2) 전방 장비사의 제조사 내 점유율

비포마켓 업체는 장비사를 통해 제품이 납품되기에 반도체 제조사들의 CapEx 투자와 전방 장비사의 점유율 확대가 실적 측면에서 중요하다. 식각 장비는 과점 시장으로 각 시장에서 램리서치, TEL, AMAT 3사의 비중이 85% 이상을 차지한다. 유의미한 물량을 확보하기 위해서는 이 중 하나의 업체로부터 납품 승인을 받는 것이 필수적인 구조이다. 이에 3사의 점유율 차이는 이들을 고객사로 둔 국내 식각 부품 업체의 매출액 차이로 연결된다.

 

유전체 식각 시장의 성장으로 유전체 식각 시장 내 지위가 높은 장비사의 전체 시장 점유율이 상승 중

장비사별 점유율은 주로 유전체 시장과 전도체 시장의 성장세에 좌우된다. 물론 식각 장비 1등 기업인 램리서치의 경우 전도체 식각과 유전체 식각 시장에서 각각 53% / 39%의 점유율을 차지하며 식각 시장의 성장 수혜를 고르게 받는다. AMAT과 TEL은 유전체와 전도체 시장 내 점유율 차이가 뚜렷하게 나뉜다. AMAT의 경우 전도체 식각 시장에서만 30%의 점유율을 차지하며 TEL은 유전체 식각 시장 내 점유율 54%로 과반 이상의 비중을 기록하고 있기 때문이다.

 

국내 부품 업체들의 고객사별 비중을 고려했을 때 티씨케이와 원익QnC는 전도체 식각 장비향 물량이 상대적으로 많으며 하나머티리얼즈는 유전체 식각 장비향 비중이 높을 것으로 판단된다. 향후 더 높은 성장성이 기대되는 시장은 유전체 식각이다. 더 높은 단수의 낸드 개 발 추세와 더불어 기존 양산되던 고단수 낸드의 비중이 증가함에 따라 Double Stacking 공 정은 확대될 전망이기 때문이다. Contact Hole 식각 횟수의 증가로 유전체 식각 시장의 성장이 지속되며 해당 시장 내 점유율이 높은 TEL과 하나머티리얼즈의 동반 수혜 폭이 가장 클 것으로 기대된다.

 

ㅁ 전도체 식각 시장 내 장비사 점유율

 

ㅁ 유전체 식각 시장 내 장비사 점유율

 

ㅁ 식각장비 상위 3사 건식식각 시장 내 점유율 추이

  - 유전체 식각 시장 성장에 힘입어 유전체 식각 1등 기업인 TEL의 건식식각 시장 내 점유율은 상승 중

 

ㅁ Double Stacking 공정 : Double Stacking 공정 도입이 확대됨에 따라 유전체 식각 시장은 지속적으로 성장할 것

 

비포마켓 업체 실적 결정 요인: 3) 장비사 내 점유율 확대

전체 식각 시장의 성장 대비 비포마켓의 실적이 확대되는 또 다른 요인으로는 장비사 내 부품 업체의 점유율 확대가 있다. 국내 업체들의 점유율이 확대되는 경우는 크게 두 가지로 나눠 볼 수 있다. 외국 장비사들의 국내 부품 아웃소싱 확대와 개별 기업의 제품 개발로 인한 신규 시장 진입이다.

 

외국 장비 기업들의 국내 투자 확대 로 국내 부품 채택률 증가 기대

최근 미국 정부의 중국 반도체 제재로 인해 한국이 차기 반도체 생산 거점으로 떠오르며 반 도체 장비 기업들의 국내 투자가 확대되고 있다. 램리서치가 2022년 4월 R&D 센터를 개관 한데 이어 AMAT은 첫 국내 R&D 센터 설립을 발표하였으며 TEL 또한 기존 R&D 시설을 추가 증설할 계획이다. 상위 식각 장비 업체들이 국내 업체들과의 협업 의지를 밝힌 만큼 장 비 소모품 또한 국내 업체로부터 조달할 가능성이 높다. R&D 단계부터 지속되는 긴밀한 협 력 관계를 통해 신규 장비 개발 및 입고 시 국내 부품의 채택률이 상승하며 해외 부품 업체 들의 점유율을 잠식해 나갈 것으로 기대된다.

 

비포마켓 업체 실적 결정 요인: 4) 신규 소재 및 제품 개발

부품 아웃소싱 확대가 국내 부품 업체들의 점유율을 전반적으로 상승시킨다면 개별 기업들 의 점유율 확대는 주로 신규 소재나 신규 제품 개발을 통해 이루어진다. 신규 소재 측면에서 는 생산 업체들의 수가 압도적으로 적었던 SiC 소재를 개발하여 기존 플레이어들의 점유율 을 차지하기 위한 시도가 활발하게 이루어지고 있으며 현재 상용화된 소재들의 단점을 보완 한 새로운 소재의 개발을 통해 기존 소재를 대체하려는 노력도 이어지고 있다. 제품 측면에 서는 주력으로 생산하던 소재를 활용하되 기술 난이도로 제작 한계에 부딪혔던 제품들을 다 양하게 개발 중인 상황이다.

 

ㅁ 글로벌 장비 업체 국내 투자 현황

 

 

6) Q (2): 애프터마켓 업체의 실적 상승 요인

애프터마켓 업체 실적 결정 요인: 1) 제조사의 애프터마켓 채택률 2) 제조사 내 점유율

애프터마켓 업체들은 장비가 입고된 시점으로부터 1~2년 가량이 지난 뒤 반도체 제조사로 제품을 직납하기에 애프터마켓 채택률의 확대가 중요하다. 제조사의 채택률이 낮다면 대규 모 CapEx 투자가 집행되었다 하더라도 애프터마켓 부품이 진입할 수 있는 장비의 규모는 작기 때문이다. 일반적으로 제조사의 애프터마켓 수요가 상승하는 경우는 1) 원가 절감 필요 성이 높아질 때와 2) 공급 물량 폭증으로 비포마켓 업체들이 반도체 제조사들의 수요를 감당 할 수 없을 때이다. 이와 같은 이유로 제조사의 채택률이 상승하면 CapEx 투자 여부나 가 동률에 관계없이 애프터마켓 업체들의 물량이 확대되며 이는 곧 매출 증가로 이어진다.

 

ㅁ 식각장비 부품 업체들의 매출 변동 요인