램테크놀러지 - 식각액, HYCL품, 박리액
12N 수준의 불화수소(HF) 국산화 통한 제품 경쟁력 확보
질화막 식각액 : 국산화 기술을 통한 점유율 향상
주요고객 : SK하이닉스, 삼성SDI
가. 주요 제품의 현황 (2023. 9. 30 기준)
구분 매출유형매출액 (억원) 매출 비중(%) 제품설명
| 식각액 | 제품매출 | 142.88 | 48.01% | - 반도체, 디스플레이 및 기타 Chip 제조 공정 회로패턴을 형성해 주기 위해 필요없는 부분을 선택적으로 제거하는 공정에 사용되는 화학물질 |
| 박리액 | 제품매출 | 24.76 | 8.32% | - 반도체 또는 기타 칩 제조 공정 중 식각 공정 후 남아 있는 감광제 및 고분자 폴리머를 제거하는 공정에 사용되는 화학물질 |
| HYCL품 | 제품매출 | 74.69 | 25.10% | - 중국 SK HYCL로 수출되는 품목으로 반도체 공정용 질화막 식각액 및 증착액으로 사용되는 화학물질 |
| 불산계 제품 | 제품매출 | 22.79 | 7.66% | - 반도체 제조 공정 중 회로 패턴을 형성해 주기 위해 필요없는 산화막질 부분을 선택적으로 제거 및 웨이퍼 세정하는 공정에 사용되는 화학물질 |
| 세정액 | 제품매출 | 6.97 | 2.34% | - AMOLED 제조 공정 중 메탈 마스크의 증착재료 세정에 사용되는 화학 물질 - Chip 제조 공정 중 전 스텝 시 발생 될 수 있는 유무기 오염물질을 제거하기 위한 화학약품 |
| 용해액 | 제품매출 | 28.08 | 2.72% | - Photoresist & DFR Film 등 반도체 및 디스플레이 감광제를 제거하는 공정에 사용되는 화학물질 |
| 증착액 | 제품매출 | 0.15 | 0.05% | - 반도체 웨이퍼 표면위에 산화막 증착 공정시 실리콘(Si) Source로 사용되는 화학약품(산화막형성제) |
| 2nd-Battery | 1.53 | 0.51% | - 2차전지 제조 공정중 양음극 활물질 결합력을 높여주기 위한 접착제등 | |
| 상품 및 용역매출 | 15.76 | 5.30% | - | |
| 합계 | 297.62 | 100.0% | - | |
가. 매출실적 (단위: 백만원)
구분품목 2022년(제22기 3분기) 2022년(제22기) 2021년(제21기)
| 제품 | 식각액 | 수출 | 13,712 | 26,597 | 17,582 |
| 내수 | 576 | 1,284 | 1,005 | ||
| 합계 | 14,288 | 27,881 | 18,588 | ||
| 박리액 | 수출 | 1,997 | 5,533 | 5,158 | |
| 내수 | 478 | 356 | 363 | ||
| 합계 | 2,476 | 5,889 | 5,521 | ||
| HYCL품 | 수출 | 7,469 | 15,825 | 10,113 | |
| 내수 | 0 | 0 | 0 | ||
| 합계 | 7,469 | 15,825 | 10,113 | ||
| 불산계 제품 | 수출 | 1,883 | 4,756 | 3,592 | |
| 내수 | 396 | 841 | 1,125 | ||
| 합계 | 2,279 | 5,597 | 4,716 | ||
| 세정액 | 수출 | 631 | 861 | 510 | |
| 내수 | 66 | 192 | 144 | ||
| 합계 | 697 | 1,053 | 654 | ||
| 용해액 | 수출 | 0 | 0 | 0 | |
| 내수 | 808 | 1,974 | 1,738 | ||
| 합계 | 808 | 1,974 | 1,738 | ||
| 증착액 | 수출 | 0 | 371 | 245 | |
| 내수 | 15 | 3 | 77 | ||
| 합계 | 15 | 374 | 322 | ||
| 제품합계 | 수출 | 256,694 | 53,943 | 37,201 | |
| 내수 | 2,340 | 4,650 | 4,452 | ||
| 합계 | 28,033 | 58,593 | 41,652 | ||
| 2nd-Battery | 수출 | 0 | 0 | 0 | |
| 내수 | 153 | 791 | 751 | ||
| 합계 | 153 | 791 | 751 | ||
| 상품 | 수출 | 1,017 | 1,190 | 935 | |
| 내수 | 559 | 1,612 | 741 | ||
| 합계 | 1,576 | 2,802 | 1,677 | ||
| 합계 | 수출 | 26,711 | 55,133 | 38,136 | |
| 내수 | 3,051 | 7,053 | 5,944 | ||
| 합계 | 29,762 | 62,186 | 44,080 | ||
(나) 사업 제품군의 구분
1) 식각액 제품군
식각액(Wet etchant)은 Thin film 상의 특정지역 물질을 화학반응을 통해 제거하는
포토리소그래피 (Photolithography) 공정의 핵심 재료로 식각 공정에서 사용되는 재
료입니다. 식각 공정(Etching process)은 기판 상에 미세회로를 형성하는 과정으로서
현상(Develop)공정을 통해 형성된 PR pattern과 동일한 metal(혹은 기타 deposition
된 물질) pattern을 만드는 공정을 말합니다.
① 반도체용 산화막 식각액
불산 단독의 제품과 불산에 불화암모늄 및 첨가제를 혼합한 제품 등이 있으며 반도체
제조 공정에서는 반드시 사용되는 기본 원료입니다. 불소(F)계열의 원료들은 취급에
많은 어려운 점이 있어서 제한된 업체들만이 제조하고 있으며, 특히 반도체급의 최첨
단급 제품은 전세계적으로 일본의 업체들이 대부분의 시장을 점유하고 있으나 당사는 이러한 일본의 기술을 극복하고 자체 국산화 기술을 구축하여 원료부터 계면활성제(surfactant) 및 완제품으로 이어지는 기술 독립을 이루었습니다.
② 반도체용 질화막 식각액
상기 소재는 초기 산화막 위에 질화막을 증착(Nitride Deposition) 시키는 과정으로
필드영역의 산화막 성장시 액티브 영역의 산화막 성장을 차단하기 위한 공정에 선택
적 식각을 이루기 위한 소재로써 적용됩니다.
당사는 기존의 일본계 공급사인 업체들과 경쟁 및 순수 국산화 기술을 토대로 시장점유율울 높여가고 있으며 차세대 고선택비, 저선택비 및 고객의 요구에 맞춘 다양한 제품을 연구개발하고 있습니다.
③ 디스플레이용&Touch Screen Panel 용 식각액
상기 식각액은 불산 단독 제품과 인산, 초산, 염산 등 기초 무기물의 조합에 의하여
원하는 금속 배선의 패턴을 구현하고자 사용되는 제품군으로 구성됩니다. 본 제품은
TFT-LCD, Touch Screen 및 LED 공정에서 다양하게 적용되고 있으며 일부 반도체
System IC 제조 공정에서 사용되고 있습니다.
④ LCD Glass Slimming 용 식각액
상기 소재는 삼성 및 LG 디스플레이와 같은 전방 디바이스 업체들의 글라스 완제품
의 두께를 줄여 최종 제품의 경량화를 목적으로 글라스 자체를 식각하는 화학소재로
써 국내의 소규모 무역상 및 중견 기업들이 대부분의 중국산 제품을 수입하여 무역으
로 공급하는 분야입니다.
2) 박리액 제품군
박리액(Photoresist Stripper)은 반도체 및 디스플레이 공정 중 Photo 공정 후 Dry E
tching 을 통한 패턴 형성 시 발생되는 무수한 유기 화합물 및 고분자 폴리머를 제거
하여 줌으로써 최종 제품의 품질을 결정 짓는 중요한 제품군으로 그 성능에 따라 완
제품 수율이 좌우되는 핵심 소재 입니다. 이러한 박리액 시장은 전통적으로 선진 업
체들에 의한 수입에 의존하였으며 현재 일부 핵심 공정에도 여전히 이러한 수입 제품이 적용 되고 있는 실정입니다. 당사는 2003년부터 하이닉스 반도체를 기점으로 공급하기 시작하여 현재까지 다수의 제품군을 공급하고 있습니다.
① Al 배선용 박리액
자사의 초기 제품으로 RAM300S를 필두로 하여 고객사 제품군의 변화에 맞추어 RP
S400T, RPS400U 등으로 지속적으로 제품이 개발되어 왔으며 현재도 고객사 국내에 적용되고 있습니다.
② Cu 배선용 박리액
당사는 전방 디바이스 업체들의 구리배선 적용으로 인하여 신규 박리액의 필요성에
부응 하고자 2009년부터 개발 및 국산화 하여 2010년 12월부터 고객사 Flash 및 DR
AM 공정에 적용되고 있습니다.
③ LCD 공정용 박리액
2004년부터 당사가 직접 제조하여 고객사에 공급 하고 있는 제품군으로써 LCD 제조
공정 중 포토 공정 후 사용되는 핵심 소재 입니다. 본 제품은 우수한 성능을 가지고
있으며 다양한 분야에 확산 적용이 가능 한 제품으로 현재는 터치스크린 분야에 매우
경쟁력 있는 제품군으로 공급 중입니다. 본 제품이 가지고 있는 재활용 및 저온도 사
용 조건으로 인한 Metal Attack Free 의 특성으로 인하여 향후 터치스크린 분야로의
시장 확산이 예상되고 있습니다.
3) 세정액 제품군
세정액은 일반적으로 반도체, OLED, TFT-LCD, 태양전지, LED, TSP 및 기타 산업
분야에서 없어서는 안되는 기본적인 화학 제품입니다. 일반적으로 IT 산업의 전 프로
세스에서 발생되는 유기물 및 무기물을 다음 공정의 안정 및 수율 유지를 위하여 사
전에 세정작업이 이루어져야 완제품의 우수한 품질이 유지됩니다.
또한 반도체 등 IT 전방 디바이스 업체들의 대부분의 제조 공정 중 사용되는 불산 함
유 세정제도 당사에서 자체 제조 및 완제품을 공급하고 있으며 이러한 기초 케미컬의
시장은 태양전지분야 및 터치 스크린 분야로 지속적으로 확대 되고 있습니다.
4) 증착액, 용해액, 현상액, 기타 제품군
① 증착액 : 반도체 웨이퍼 표면위에 산화막 증착 공정시 실리콘(Si) Source로 사용되
는 화학물질입니다.
② 용해액 : Photoresist & DFR Film 등 반도체 및 디스플레이 감광제를 제거하는
공정에 사용되는 화학물질입니다.
③ 현상액 : 패턴 형성을 위해 감광제에 노광을 시킨 후 Positive감광제는 빛을 받은
부분이 제거되고 Negative는 빛을 받지 않은 부분을 제거하는 화학물질 입니다.
④ 기타 제품군(2nd-Battery) : 2차 전지 제조 공정 중 양극 및 음극 활 물질을 Cu/Al 포일에 안정적으로 부착 시켜 주는 바인더(Binder) 제품 및 바인더 혼합 및 2차전지 공정 중 세정 역할을 해주는 세정제등이 있습니다.