Part8. 반도체 기판의 모든 것!(FC-BGA, FC-CSP, SiP, MLB, HDI, 메모리모듈, 리드프레임)

[함께배우기] 23일차, 반도체 Part8. 반도체 기판의 모든 것!(FC-BGA, FC-CSP, SiP, MLB, HDI, 메모리모듈, 리드프레임) - YouTube

PCB : 인쇄회로기판. 다양한 부품들을 서로 연결해서 쓸 수 있게 해주는 기판

전자기기의 여러 기능들이 잘 구현되도록 전기적으로 연결하는 것

우리 인체의 신경망 같은 역할. 반도체를 보호

 

 

#FC-CSP : 칩 스케일 패키지 : 삼성전기, 심텍

#FC-BGA : 볼 그리드 어레이 : 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트

FC-BGA 방식에 대한 투자가 많음. 그래서 상대적으로 FC-CSP방식은 경쟁이 덜함. 심텍의 주가가 많이 오른 이유는 이것 때문. (경쟁이 덜하기 때문)

FC-BGA 방식은 칩의 크기가 기판보다 작음. 그래서 칩을 넣고 남는 공간에 메모리 등을 추가로 배치할 수 있음. 

반면 FC-CSP는 칩을 넣으면 남는 공간이 없음. 그래서 칩 위에 메모리 등을 쌓아서 배치시킴.

 

#MCP (Multi Chip Package) : 

누가 만든다고 말하긴 그렇고 삼성전자가 하고 있음. 삼성전자가 이것을 갤럭시 스마트폰에 적용해서 넣고 있음. 

 

#SiP (System in Package) : 심텍, 삼성전기, LG이노텍

기판에 여러 개의 수동 부품과 반도체를 하나의 시스템으로 패키징.

증폭기, 필터, 스위치 등의 통신용 부품과 다수의 반도체를 패키징

삼성전기는 SiP를 하고 있지만, 이것의 실적이 좋아도 주가 변화는 크지 않음. 삼성전기의 메인은 MLCC임.

LG이노텍은 카메라모듈의 비중이 큼. 반면 심텍은 SiP의 비중이 큼. SiP 업황이 좋으면 심텍의 주가가 좋을 것임.

 

#HDI (고밀도 다층 기판) : 코리아써키트, 디에이피

과거에는 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍도 했었으나 사업을 접음. 한 때 업황이 많이 안좋았음. 

 

딱딱한 PCB와 휘어지는 PCB를 혼합한 것

스마트폰 OLED 패널과 기판을 연결

이 기판은 애플에 많이 납품되는데, 비에이치는 애플에 납품하고, 뉴플렉스는 AR/VR 기기 관련.

이게 앞으로는 자동차 배터리 모듈에도 들어감. 용도가 늘어나는 것.

 

#MLB (Multi Layer Board) : 이수페타시스, 대덕전자

기판이 여러층으로 이루어진 다층(4층 이상) PCB

통신장비, 서버에 사용

전송속도 향상으로 최근 26층 MLB 제품 수요 급증

일본의 경쟁사(교세라)가 해당 사업을 조금 줄임. (몇 년간 적자보고 업황이 아주 안좋았음)

 

#리드프레임 : 해성디에스

해성디에스는 자동차용 리드프레임을 주로 만듬. 

작년 자동차에 반도체 없어 난리 났을 때 주가 많이 올랐음. 

 

#티엘비

티엘비는 메모리 모듈 관련 사업만 하고 있음. 

붉은색 숫자는 매출 비중. SSD 모듈 관련 매출이 가장 많음. 

D램 관련 매출 비중 중 서버용(R-DIMM)의 매출 비중이 단일 품목으로는 가장 큼. 

그래서 서버 시장의 업황이 좋을 때는 티엘비의 주가가 좋음. 

그러나 최근에는 업황이 좋지 않기에 주가도 별로 좋지 않은 것. 

 

만약 메모리 업황이 좋아지고, 하이닉스의 주가가 불을 뿜는다? 티엘비도 주가가 같이 감.

메모리 업황에 가장 민감한 회사 중 하나임.

 

#DDR5 구조

이러한 칩들을 올려 놓는 기판(녹색 기판)을 만드는 회사가 티엘비.

 

 

#기판 밸류체인

기판 중에서는 FC-BGA가 떠오르고 있음. 앞으로 많이 쓰일 것.

 

심텍은 다른 회사와 다르게 경쟁에 참여하지 않고 자신이 잘하는 것을 하고 있음.

메모리가 좋아진다면 티엘비.

애플의 아이폰이 좋아지거나 자동차가 전장화 되거나 AR/VR 시장이 커진다? FPCB쪽 기업을 잘봐야 함.