반도체 배우기. EUV와 함께하는 기업분석 PART1 (동진쎄미캠, 피에스케이, 엘오티베큠)

[함께배우기] 49일차, 반도체 배우기. EUV와 함께하는 기업분석 PART1 (동진쎄미캠, 피에스케이, 엘오티베큠) - YouTube

EUV를 사용하는 방향으로 공정이 변화하고 있음.

 

1. 동진세미켐

빛마다 포트레지스트가 다름

KrF용 PR은 동진세미켐이 1위. 3D낸드에 주로 사용

EUV용 PR은 무기물임. 금속..

IR을 안해서 증권사 리포트가 잘 안나옴.

 

k1 (공정변수)를 낮추기 위해서는 공정을 여러번 돌리면 됨. 더블패터닝 또는 쿼드러플 패터닝 등.

ArFi에서 i는 immersinon을 말하는 것으로 액침기법을 의미. 공기보다 물의 n값이 커 NA를 키워 해상도를 낮출 수 있게 됨.

 

녹색이 PR임. 그런데 물을 사용하면 그림에서 보이는것 처럼 더 깊게 침투 가능

 

 

2. 피에스케이

Bevel Etcher : 웨이퍼 끝 부분 PR이 뭉쳐 있는 것을 제거

 

낸드가 고단화될수록 공정수가 증가하게 되고 (삼성도 176단부터 더블스택 시작, 다른 곳은 이미 2단) PR 스트립 장비 사용은 늘어날 수 밖에 없음. 

 

 

3. 엘오티베큠