반도체 배우기, AI 필수품 HBM3 파헤치기(feat. SK하이닉스/피에스케이홀딩스)
[함께배우기] 51일차, 반도체 배우기, AI 필수품 HBM3 파헤치기(feat. SK하이닉스/피에스케이홀딩스) - YouTube
I/O가 많아 더 많은 정보가 한번에 이동할 수 있음.
챗GPT : 인간의 일상 언어를 이해하고 대답해주는 것.
판단과 선택은 인간의 영역이었는데 이것이 이제 기계에게 넘어가려 하고 있음.
우리가 투자해야 하는 산업은 성장산업. (수요가 성장하는 것)
CPU는 제량공명이라 할 수 있고, GPU는 여러 명의 책사들.
CPU는 머리 좋은 놈이 순차적으로 일을 처리
GPU는 덜 중요한 정보를 동시에 한 번에 계산
GDDR은 GPU 주변에 12개의 GDDR6(2G)을 놓을 수 있음. 하나당 32개의 길이 있다고 볼 수 있음.
HBM은 HBM 하나에 1024개의 I/O가 있음.
GPU 주변에 4개의 HBM을 장착할 수 있으니 4 * 1024 = 4096개의 차선(I/O)이 생기는 것)
반면 GDDR은 주변에 12개의 메모리에 각각 32개의 I/O가 있으니 12 * 32 = 384개의 차선(I/O)이 있는 것.
같은 시간에 더 많은 정보를 전달할 수 있는 HBM이 앞으로 많이 사용될 수 밖에 없는 이유임.
(다만 속도는 빠른편이 아님. GDDR의 통신 속도는 16GB/s인 반면 HBM은 6.4GB/s 정도일 뿐임. 그렇지만 정보가 이동할 수 있는 차선이 GDDR 대비 HBM이 월등히 많기 때문에 HBM이 더 유리)
HBM에는 2GB칩을 12층으로 쌓음. 이런 HBM이 GPU 주변에 4개 있으므로 총 96GB 메로리가 들어감
(반면 GDDR은 2GB 메모리가 12개 들어가므로 24GB밖에 안됨. GDDR은 쌓는 방식이 아니라 단층임)
용량 많고, HBM 하나당 1024개의 차선이 있으니 GDDR 대비 성능이 좋을수밖에 없음.
1. 피에스케이홀딩스
2. 한미반도체 - TC 본더
3. 이오테크닉스 - UV PCB 드릴러
4. 인텍플러스 - FC-BGA 볼(범프) 검사장비)
5. 파크시스템스 - 원자현미경
