Part5. 연마/세정/테스트/인프라 공정(전공정의 마무리)

[함께배우기] 19일차, 반도체 함께 배우기 Part5. 연마/세정/테스트/인프라 공정(전공정의 마무리) - YouTube

 

연마제 (= 슬러리)

미세공정으로 갈수록 세정을 많이하게 됨. (세정공정이 중요해짐)
 

배치 타입이 속도가 빠름. 배치 타입은 3D 낸드 공정에 많이 사용하고, 싱글 타입은 미세공정에 주로 사용
 

연마와 세정 공정은 여러 공정 중간중간에 들어감

 
#세정공정 밸류체인

코미코 : 미코의 자회사. 세정 및 코팅을 전문으로 하는 회사이고, 자회사로 파츠 회사가 들어옴. 해외에도 많이 하고 있음. 
한솔아이원스 : 어플라이드머티리얼즈에 많이 납품함. 
원익QnC : 

제우스 : https://m.blog.naver.com/owlradar/223142768750
 

 

EDS 공정 검사업체 : 와이아이케이 (삼성전자 3D낸드쪽 검사를 많이 하고 있음)
 

전공정 이후 웨이퍼 테스트를 한 이후 후공정으로 넘김
 
#번인테스트장비 밸류체인

 

SFT : Space Transformer (완충역할. 세라믹 소재. 프로브 카드가 웨이퍼에 닿음. 이것을 100만회 이상 반복. 이때 PCB가 충격에 의해 손상될 가능성이 있는데 이것을 예방하기 위해 SFT가 있음. 

세라믹 SFT를 만드는 회사 : 샘씨엔에스. (프로브 카드의 노른자라고 함)

 
#테스트공정 밸류체인

AFM (원자현미경) : 파크시스템스
테스트 핸들러 : 일종의 손. 칩을 분류하는 역할
 
 

CCSS : 화학약품 공급장비
스크러버 : 오염물질 제거
칠러 : 온도조절
클린룸 : 깨끗한 상태를 만드는 곳
 

 
#반도체 인프라장비 밸류체인