반도체 배우기. EUV와 함께하는 기업분석 PART1 (동진쎄미캠, 피에스케이, 엘오티베큠)

EUV를 사용하는 방향으로 공정이 변화하고 있음.

빛마다 포트레지스트가 다름

KrF용 PR은 동진세미켐이 1위. 3D낸드에 주로 사용

EUV용 PR은 무기물임. 금속..

IR을 안해서 증권사 리포트가 잘 안나옴.

k1 (공정변수)를 낮추기 위해서는 공정을 여러번 돌리면 됨. 더블패터닝 또는 쿼드러플 패터닝 등.

ArFi에서 i는 immersinon을 말하는 것으로 액침기법을 의미. 공기보다 물의 n값이 커 NA를 키워 해상도를 낮출 수 있게 됨.

녹색이 PR임. 그런데 물을 사용하면 그림에서 보이는것 처럼 더 깊게 침투 가능

Bevel Etcher : 웨이퍼 끝 부분 PR이 뭉쳐 있는 것을 제거

낸드가 고단화될수록 공정수가 증가하게 되고 (삼성도 176단부터 더블스택 시작, 다른 곳은 이미 2단) PR 스트립 장비 사용은 늘어날 수 밖에 없음.

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