미코 - 반도체 부품, 세정/코팅 등 98%

염승환 이사 유튜브 (함께배워보기) 내용 옮김 (HBM관련주 소개하는 영상)

 

1. 주요제품

  - 반도체 부품, 세정/코팅 등 98%

  - 고체 연료전지(SOFC) 0.9% 

 

2. 전공정(식각,증착), 후공정용 장비 공급 추진

 

3. 주요고객 : 삼성전자, SK하이닉스 등

 

4. 투자 포인트 : 

  - 반도체 미세화, 낸드 고단화 수혜

  - 후공정용 히터 및 파츠 공급추진 (세라믹 소재)

 

5. 2차전지 전고체 전해질을 연구 중. 

 

6. 전환사채 193만주 대기중

 

7. 고온에서 온도를 균일하게 유지 (히터)

  - AIN Ceramic Heater

  - 전공정(식각공정)에 히터 쓰임

 

8. ESC : 정전기를 이용, 웨이퍼 고정

  - 세라믹

  - 증착공정에 사용

 

9. 후공정(범핑공정) 범프 붙이는 공정의 상부 히터

  - 후공정 본딩 장비용 펄스 히터 (패키징 공정에서 온도조절)

     ㄴ 현재는 테스트 단계 (개발 완료 후 테스트 단계임)

 

10. 미코 - TC본딩 (열압착 연결)

  - TC본딩 : 기판 위에 정렬된 칩을 열과 압력 가해 연결. 300도로 가열된 세라믹 헤드로 실리콘 소자 하나를 15초간 열과 압력으로 눌러 본딩

  - 본딩 헤드에 세라믹 히터 들어감

  - 미코 세라믹 히터