케이씨텍 - 반도체 장비/소재(CMP,CMP슬러리)

1. 주요제품

  - 반도체 장비/소재 76%

  - 디스플레이 장비 24%

 

2. 적용공정 : 반도체 전공정(후공정), 디스플레이 주요 공정

 

3. 주요고객 : 삼성디스플레이, 삼성전자.

 

4. 투자포인트

  - CMP 장비, 슬러리 국산화

  - CMP 장비보다 슬러리 진입 장벽이 높은편

  - 가장 핵심 제품은 Ceria 슬러리는 일본 기업과 국내 시장 양분

  - 디스플레이 장비, 삼성디스플레이향 357억원 규모 수주 (23년 5월)

  - TSV, 하이브리드 본등 등 CMP 공정 중요성 증가

    (TSV, 하이브리드 본딩용으로 공급은 아직 아닌 것으로 파악)

 

5. 세장장비

  - 배치식 습식 세정장비 (반도체)

  - 싱글 습식 세정장비 (반도체)

 

* Wet Station (디스플레이) :

  - 공정 중 발생하는 여러가지 오염 물질들을 화학약품을 사용해 세정, 현상, 식각, 제거하는 장비

* 단차 : 증착된 박막의 두께가 일정하지 않거나 원하는 모양대로 맞물리지 않아서 생기는 틈

* CMP : 웨이퍼 회로를 형성하는 과정에서 발생하는 단차를 해결

* CMP 슬러리 : 연마 입자 + 화학적 첨가제 혼합용액. 액상 슬러리로 웨이퍼 표면을 연마