프로텍 - 디스펜서. 레이저 리플로우

1. 주요제품 : 디스펜서, 히트 슬러그, 솔더볼 어태치 장비, 러이저 리플로우 장비

 

2. 적용공정 : 반도체 후공정

 

3. 주요 고객 : 삼성디스플레이, AmKOR 등

 

4. 투자 포인트

  - 반도체 후공정 시장 고성장 수혜

  - 영업이익률 20~40% 고마진 사업 영위

  - 2.5D, 3D 본딩 확대로 디스펜서(노즐, 뿌려주는 장비) 장비 매출 증가 기대

  - 1세대 레이저 리플로우 본딩 장비 2016년에 개발

  - 2세대 레이저 리플로우 본딩 장비 AmKOR와 공동개발

  - AmKOR와 계약 해지 (2023년)로 타 반도체사 공급이 가능할 전망

  - Advanced Package 시장 확대 : 레이저 리플로우 본딩 장비 수요 증가 전망

 

5. 디스펜서

  - 솔더볼 사이 빈 공간에 용액을 분사해서 채우는 것

  - 노즐을 이용해 레전, 에폭시, 형광체 등을 분사해 밀봉

  - 미세화로 고정밀 제품 필요성 증가

  - 글로벌 시장점유율 3위

 

6. Heat Slug

  - 디스펜서에 방열부품 부착

  - 세계 1위

  - 고마진 제품

 

7. 다이 어태치

  - 다이 어태치 장비 : 반도체 웨이퍼 패키지 위에 솔더볼을 접합하는 장비

 

8. 레이저 리플로우 (LAB)

  - 기판 위에 레이저를 조사해 발생하는 열에너지로 솔더볼을 기판에 접합해주는 장비

  - 2022년 2세대 개발 → AmKOR와 양산 테스트

  - 1세대 부품은 전량 독일에서 수입