CoWoS - L

CoWoS-L :

CoWoS 기술의 가성비 버전으로, 칩 전체를 덮는 풀사이즈 인터포저 대신 소형 인터포저를 사용하여 비용을 절감합니다. 이 기술은 칩의 소형화와 높은 성능을 유지하면서도 제조 단가를 낮추는 데 기여합니다. 

 

- 기술 유형:

   CoWoS-L은 CoWoS 패키징 기술의 변형으로, '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트' 방식을 사용합니다.
- 구조:

   CoWoS-L은 소형 LSI(Local Silicon Interconnect) 칩을 사용하여 다이와 다이 사이를 연결합니다.

   이는 풀사이즈 실리콘 인터포저 대신 부분적인 실리콘 상호 연결을 사용하여 비용을 절감합니다.
- 적용 분야:

    AI, 클라우드, 네트워킹, 고성능 컴퓨팅 등에서 주로 사용됩니다.
- 장점:

   CoWoS-L은 CoWoS-S와 InFO의 장점을 결합하여, 고성능을 유지하면서도 비용을 절감할 수 있는 구조를 제공합니다