반도체 공정에서 웨이퍼가 이동하는 길

아래 자료 PPT 파일  : 반도체 제조공정 단계별 이동 PPT (tistory.com)

웨이퍼의 이동 경로 :

Foup → EFEM → 로드락 챔버 → 웨이퍼 트랜스퍼 챔버 → 메인챔버 (각종 공정 진행하는 곳) → 웨이퍼 트랜스퍼 챔버 → 다른 메인챔버 (각종 공정 진행하는 곳) → 웨이퍼 트랜스퍼 챔버 → ..... → 로드락 챔버 → EFEM → FOUP

 

1. OHT (Overhead Hoist Transport)

반도체 생산 공정에서 사용되는 물류 자동화 설비입니다. 이 시스템은 반도체 공장의 천장에 설치된 레일을 따라 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 담긴 웨이퍼를 각 공정 장비로 자동으로 운반하는 역할을 합니다.

 

주요 특징

•자동화와 효율성: OHT는 사람이 직접 웨이퍼를 운반하던 과거 방식과 달리, 자동으로 웨이퍼를 이동시켜 생산 공정의 효율성을 크게 높입니다.

•자율주행 시스템: OHT는 자율적으로 공정 사이를 이동하며, 중앙 컨트롤러와의 양방향 통신을 통해 실시간으로 경로를 최적화하고 충돌을 방지합니다.

•실시간 상태 추적: OHT 시스템은 웨이퍼의 상태를 실시간으로 추적하여 온도, 진동 등의 이상을 감지하고 대응할 수 있습니다.

 

삼성전자에 자율주행 이동수단이 있다..? OHT 정체 공개 | 인생맛칩 (youtube.com)

 

1-1. FOUP

 

2. EFEM

 

3. 로드락 챔버

 

4. 웨이퍼 트랜스퍼 챔버