Part7. 후공정과 패키징(3D 패키징의 중요성)

[함께배우기] 21일차, 반도체 함께 배우기 Part7. 후공정과 패키징(3D 패키징의 중요성) - YouTube

후공정 : 반도체 만든 후의 공정이라 후공정.
 

웨이퍼 테스트를 통과한 것들만 패키지를 함. 
 

패키징은 칩을 보호하고 연결하는 것. 
TSMC는 패키징의 중요성을 가장 먼저 깨닫고 이것을 이용해 칩의 성능을 끌어올림. 
 

 
 

웨이퍼를 낱개의 칩으로 자르는 것 : 이오테크닉스, 한미반도체

https://m.blog.naver.com/englhk/223163572043

Laser Dicing 공부

라미네이션 → 백그라인드 → 웨이퍼소우 → 다이 어태치 →      →  몰드 → 마킹 → 솔더볼 마운트 → 싱귤레이션
 
마킹 : 레이저마킹장비 (이오테크닉스. SK하이닉스에 납품)
싱귤레이션 : 각각의 칩을 자르는 것.
 

패키징 방식은 크게 3가지가 있음.
1) 리드프레임 방식과 2) 플립 칩 방식 3) 3D 패키징 방식이 있음. 
 
솔더볼을 만드는 회사 : 덕산하이메탈
플립 칩 : 칩을 뒤집기 때문에 플립 칩이라 함.
플립 칩 방식(솔더볼을 사용하면) : 전자의 이동 속도가 빠르고 전력 소모가 적음. 주로 서버나 고사양 컴퓨터, 자동차 칩에 적용.
 
#3D패키징

고속, 저전력, 고밀도, 고사양PC에 이용

 
칩을 여러 층 쌓고, 구멍을 뚫어 칩들을 서로 연결. 수많은 구멍을 뚫어 칩들을 서로 연결.
이렇게 해줘야 칩간 거리가 짧아져 속도가 빠름. 
3D 패키지가 대세가 되어가고 있음. 이런 것을 해주는 업체가 한미반도체. 
이러한 패키지가 문제가 있는지 검사를 해주는 장비를 만드는 업체 (AFM, 원자현미경)가 파크시스템스
 
패키징이 칩의 성능을 결정할 정도로 중요해짐.
 
#후공정 밸류체인

리플로우 : 솔더볼이 기판에 잘 붙도록 평탄화하는 장비