산업공부/전자 썸네일형 리스트형 유리기판 주요 소부장 업체 밸류체인 정리 - 24.10.15 더보기 SMT(Surface Mount Technology, 표면실장기술) vs THT SMT(Surface Mount Technology, 표면실장기술)는 전자 제품 제조에서 널리 사용되는 중요한 기술입니다. SMT는 현대 전자 제품의 소형화, 고성능화, 대량 생산을 가능하게 하는 핵심 기술로, 지속적인 발전이 이루어지고 있습니다. 주요 특징은 다음과 같습니다: 1. 정의: - 전자 부품을 PCB 표면에 직접 실장하는 기술입니다. - 기존의 THT(Through-Hole Technology)와 대비됩니다. 2. 장점: - 소형화: 더 작은 부품과 고밀도 실장이 가능합니다. - 성능 향상: 전기적 성능이 개선되고 고주파 특성이 우수합니다. - 자동화: 대량 생산에 적합한 자동화 공정이 가능합니다. - 비용 절감: 생산성 향상으로 제조 비용이 절감됩니다. 3. 주요.. 더보기 OIS (광학식 손떨림 보정, Optical Image Stabilization), 카메라 모듈 카메라 모듈은 일반적으로 다음과 같은 주요 구성 요소들로 이루어집니다: 1. 렌즈 2. 이미지 센서3. AF 액추에이터 - 기능: 렌즈의 초점을 자동으로 조절합니다. - 위치: 일반적으로 렌즈 시스템 내부에 위치합니다. - 작동 방식: 렌즈를 광축 방향으로 움직여 초점을 맞춥니다.4. OIS 시스템 - 기능: 카메라의 미세한 움직임을 보정하여 흔들림을 줄입니다. - 위치: 렌즈 시스템 또는 이미지 센서 주변에 위치할 수 있습니다. - 작동 방식: 렌즈나 센서를 물리적으로 움직여 흔들림을 상쇄합니다.5. 기타 전자 부품 (자이로스코프, 컨트롤러 등) 최신 카메라 모듈 설계에서는 AF와 OIS 기능을 통합하여 더욱 컴팩트하고 효율적인 시스템을 구현하고 있습니다. 예를 들어..- AF 코일과 OIS.. 더보기 이전 1 다음
