한미반도체 - VP, TC본더, EMI Shield

1. 주요제품

  -  VP (비젼 플레이스먼트) → 패키지 → 59.4%

  - TC본더 → 패키지 → 8.1%

  - EMI Shield → IT기기 → 2.6%

 

2. VP(Vision Placement)

  - 패키지 절단 → 세척 → 건조 → 2D/3D비전검사 → 선별 → 적재

  - 경쟁력 : VP 세계 1위, 마이크로 쏘우(절단장비) 내재화, MS(마이크로쏘) & VP 비중 30%까지 증가,

                  영업이익률 35% 고마진

 

3. TC본더 : TSV 공정기술을 이용한 열압착 장비

   - 3D패키징 필수 장비, SK하이닉스와 공동개발

   - 경쟁사들은 Head 1개, 동사는 2개 → 생산성 2배