Part9. 소켓과 검사공정

[함께배우기] 24일차, 반도체 함께 배우기 Part9. 소켓과 검사공정 - YouTube

웨이퍼를 자르는 장비를 만드는 회사 : 이오테크닉스, 한미반도체

웨이퍼 테스트에서 찾아내지 못한 불량품들을 후공정(패키지) 테스트에서 골라냄

 

 

반도체 테스트는 각 공정마다 계속 진행된다. 제대로 만들어진 것만 다음 공정으로 넘겨야 시간과 자원을 줄일 수 있기 때문. 그러므로 반도체 수요가 늘어나면 테스트 수요도 늘어날 수 밖에 없다.

반도체 검사와 관련된 밸류체인이 과거보다 중요해지고 있음. 

 

#테스트 밸류체인

핸들러 : 칩을 검사할 수 있게 옮겨주는 것. 손과 같은 것.

프로브카드 : 웨이퍼를 테스트할 때 쓰임. 소모품임.

샘씨엔에스 : 프로브카드에 들어가는 세라믹 핀을 만듬. 

반도체 프로브 카드란 무엇인가? (Probe Card) (tistory.com) - 프로브카드 외형 및 검사 영상 있음. 

 

번인테스트 : 고전압, 고온에서 테스트 하는 것. 테스트 소켓쪽임. 패키지 테스트 (잘라진 칩을 소켓에 꽂음)

 

테스트 시스템을 통과하면 소켓에 칩을 꽂음. 그리고 문제가 있는지를 확인

칩을 소캣에 꽂아 테스트.

 

칩은 리노공업이 하는 포코 타입과, ISC가 하는 실리콘러버 타입이 있음. 

 

소켓 시장이 전망이 좋은것 같음. 

반도체 시장이 커질수록 물량이 많아짐. 그러면 샘플 테스트 해야 할 물량도 늘어나게 됨. 

만약 애플이 반도체 10개를 만들어 샘플 테스트를 함. 그 중 3개가 합격 판정을 받음. 

그러면 3개 중 하나를 선택해 그것을 대량으로 만들 것임. 

만들어진 것들은 모두 테스트 소켓을 이용해 검사를 해야 함.

(왜냐? 반도체는 앞에서도 봤지만, 각 공정마다 검사를 계속 반복해야 하니까)