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산업공부/반도체

Part11. 후공정 장비 3대장(한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스)

[함께배우기] 26일차, 반도체 Part11. 후공정 장비 3대장(한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스) - YouTube

 

후공정 3대 장비회사 : 

1. 한미반도체

2. 이오테크닉스 : 레이저장비에 특화되어 있음

3. 인텍플러스 : 검사장비 회사

 

1. 한미반도체

구리선 등으로 연결하는 것을 본딩이라 함.

 

HBM에서 메모리를 적층하는데 TSV 기술을 이용함.

23.06.26 한미반도체, 차세대 HBM 공정 장비 개발...‘뉴 듀얼 TC 본더’ 출시 임박 - 전자신문 (etnews.com)
26일 업계에 따르면 한미반도체는 ‘뉴 듀얼 TC 본더’라는 신규 장비를 개발하고 있다. 현재 막바지 개발 단계로 이르면 하반기 출시할 계획으로 파악됐다.
이 장비는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착, 적층하는 것이다. 개별 칩을 열로 압착해 정밀하게 쌓아 올리는 역할을 한다.


TSV는 D램 칩에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위·아래로 칩을 관통하는 전극을 의미한다. HBM과 같은 고성능 3차원(3D) 메모리 제조에 필수다. 구멍을 뚫는 것부터 적층·부착까지 전 과정의 기술 난도가 높아 이를 구현할 수 있는 업체는 손에 꼽힌다.

한미반도체는 현재 시장에 공급 중인 1세대보다 생산성과 정밀도를 대폭 개선하는데 성공해 2세대 장비라는 의미에서 ‘뉴 듀얼 TC 본더’라는 이름을 적용한 것으로 전해졌다. 하반기 출시가 예상된다.

 

사파이어레피즈가 칩렛 방식. 위에서 보이는게 칩렛 방식임.

3D 패키징이나 2.5D 패키징과 관련된 회사가 앞으로 좋을 것. 

앞으로 많이 쓰일 기술에 들어가있는 밸류체인에 투자해야 함.

 

VP : 비젼플레이스먼트. 세계 1위 시장점유율. 검사 패키지 등 모든 것을 다 하는 장비.

TC본더 : 칩과 기판을 서로 연결해주는 장비. 비중이 높지는 않음.

EMI Shield : 전자파 차폐. 비중은 높지 않음. 

 

전방산업은 OSAT임. 이들 기업의 업황이 좋아지면 이들에게 장비를 공급하는 한미반도체의 매출이 증가함.

한미반도체는 메모리보다는 파운드리쪽에 특화되어 있음. 그래서 우리나라보다는 대만에 매출 비중이 높음.

 

 

2. 이오테크닉스

이오테크닉스는 레이저 풀 다이싱에 집중하려 하는 것 같음.

레이저 풀 다이싱은 HBM에 필요한 장비임.

 

이오테크닉스가 구멍을 뚷고, 한미반도체 TC본더 장비로 연결을 하면 됨. 

 

3. 인텍플러스

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