피에스케이 홀딩스 - Descum(찌꺼기 제거) 장비, Fluxless Reflow 장비

1. Descum장비 : 찌꺼기 제거 장비

  - 노광 공정에서 감광액이 빛에 의해 사라지나 일부 찌꺼기(scum)가 잔류함. 이런 것을 제어가는 장비

  - 본딩할 때 찌꺼기가 남는데 이런 것을 제거해주는 장비

 

2. 주요 자회사

  - 피에스케이 (지분 32.76%)

  - SEMIgear (지분 100%)

 

3. 리플로우장비

  - Reflow : Flip Chip 공정에 사용

           솔더볼(범프)을 용융시켜 평평하게 만들어 기판과 반도체 칩이 잘 접착할 수 있게 도와주는 장비

  - Fluxless Reflow

    ㄴ Flux(접착제)를 사용하지 않음

    ㄴ 낮은 유지비, 친환경적, 우수한 성능

    ㄴ Flux를 대체하는 추세